图中：试样的底部直径为： Φ35 mm，试样的厚度为：12mm。铸入铁水（或有色金属）的入口部位，在制样时应先切除。

6.4 急冷试样的优点：由于急冷试样浇铸的方式极容易使试样冷却，而采用铜制的取样模具散热又特别快，因此采取急冷模具的效果特好，形成细

晶粒的金属组织比较完全，非常有利于光谱分析的试样激发。

6.5 急冷试样的缺点：急冷试样的模具在制造、使用和管理的过程中均比较麻烦。

 

第二部分： 制样方法

 

1. 制样的目的：

经过制样加工后，使采取的试样完全能够满足光谱分析的要求。

2. 制样要求：

2.1 经过制样加工后的样品分析面，不仅要保证分析面的刻痕均匀、清晰，而且要保证分析面的绝对平整。

2.2 经过制样加工后的样品分析面，应无气孔、无夹杂、无裂痕、无水珠、无油污。

2.3 用取样器采取的试样，经过制样加工后的样品分析面，应保证无氧化铁皮、无脱碳层、无渗碳层、无涂层、无镀层、无脏物。

3. 勺取或提取试样的制样方法：

3.1 在样品高度方向下端的1/3 处切断。

3.2 在切断后的小端试样的断口应进行研磨，使研磨后的分析面达到光谱分析的要求。（注意：分析样品应与标准样品处在相同的条件下进行研磨）。

3.3 在切断后的大端样品断口处的中部钻孔取样，可进行化学分析，以便与该样品光谱分析值进行对比（用于验证分析）。

4. 取样器采取试样的制样方法：

4.1 切断厚薄状试样或球拍状试样的样把（即切断吸入钢水的导管部位）。

4.2 用双盘试样研磨机或自动磨样机，将厚薄状试样的厚样部位或球拍状试样的任意一面进行研磨。（注意：为了保证光谱分析的质量，研磨时试样的表皮必须磨去1 ㎜）。

5. 急冷试样的制样方法：

急冷试样的制样方法与取样器采取试样的制样方法相同，也需切断样把后，试样底部进行研磨。

 

第三部分： 加工设备

 

1. 勺取或提取试样的制样设备：

1.1 试样切割机：

1.1.1 用途：安全快速地切断勺取或提取的圆柱状光谱分析试样。

1.1.2 工艺要点：

（1） 试样切割机采用试样慢速旋转、砂轮快速旋转的切割方式，以提高切割速度、降低切割温度，保证切割的分析面既平整，又不会过热变色。

（2） 试样切割机切割每一个试样的时间在 15-20 秒以内。

（3） 被切割的试样在自动夹紧，手动进刀切割的过程中，操作简便，安全可靠。

（4） 试样切割机采用全封闭半自动（或全自动）切割，保证切割试样时，无火花飞溅、无粉尘飞扬；发出的噪音较小、设备的运转平稳，与除尘设备相连接后可进行自动除尘。

1.2 双盘试样研磨机：

1.2.1 用途：对经过切割机切断后的小端样品的断口处进行研磨，使研磨后试样的分析面，达到光谱分析的要求。

1.2.2 工艺要求：

（1）双盘试样研磨机的一个盘，采用砂轮进行粗研磨：另一个盘，采用纱布带进行精研磨。

（2）双盘试样研磨机主轴的转动速度高、研磨速度快，加工一个样品的时间在10 秒钟以内。

（3） 研磨后样品的分析面完全能达到光谱分析的要求。

（4）双盘试样研磨机操作方便、安全可靠、噪音较小，与除尘设备相连接后可进行自动除尘。

1.3 双片试样切割机：

1.3.1 用途：安全快速地对勺取或提取的光谱分析试样进行两次切割。第一次切割得到小端样品，经试样研磨机研磨后用于光谱分析；第二次切割得到一块样片，经试样冲孔机冲制后用于C、S、N 等气体元素的分析。另外，经第二次切割后得到的一个大端样品，在断口处的中部钻孔取样并进行化学分析后，得到的化学分析值进行对比（用于验证分析）。

1.3.2 工艺要点：除了与试样切割机的工艺要点完全一致外，双片试样切割机还应具有快速方便地随意选择一次切割或二次切割试样的能力。

1.3.3 双片试样切割机的设备构造：双片试样切割机的设备外形，基本上与试样切割机相同。但是在切割试样的方法上，双片试样切割机可以随意选择是对试样进行一次切割还是进行二次切割的方式。

1.4 试样冲孔机：

1.4.1 用途：安全快速地对厚薄样品或经双片试样切割机第二次切割后得到的一块样片进行冲样，以便制成1 克左右的样粒，用于C、S、N 等其它元素的分析。

1.4.2 工艺要点：

（1）自动夹紧厚薄状试样的薄端样品或经双片试样切割机切割后得到的一块样片。

（2）在数秒钟内，安全快速地冲制成1 克左右的、用于钢中C、S、N 等气体元素的分析样粒。

2. 取样器采取试样的制样设备：

2.1 双盘磨样机

2.1.1 用途：对厚薄状试样的厚样部位或球拍状试样的任意一面，进行手工研磨。

2.1.2 工艺要点：除了与勺取或提取试样用双盘试样研磨机的工艺要点完全一致外，还应配有厚薄状或球拍状的试样夹具，以便手拿夹住了试样的夹具，对试样进行手工研磨。

2.1.3 双盘磨样机的设备构造：双盘磨样机的设备构造与勺取或提取用于光谱分析试样双盘磨样机完全相同。

2.2 自动磨样机：

2.2.1 用途：对厚薄状试样的厚样部位或球拍状试样的任意一面，进行自动研磨。

2.2.2 工艺要点：

1. 自动磨样机应在分钟以内，将厚薄状试样的厚样部位或球拍状试样的

任意一面，磨去1 ㎜以上；而且还必须使制成试样的分析面，完全满足

光谱分析的要求。

2. 自动磨样机采用PLC 程序控制，试样放入机内后，夹紧、研磨、冷却以及除尘等过程全部自动进行。

3. 自动磨样机能在相同的条件下对标样及试样进行研磨。

2.3 试样冲孔机：

1. 用途：安全快速地对厚薄状试样的薄端样品进行冲样，制成1 克左右的样粒，用于C、S、N 等气体元素的分析。

2. 工艺要求：与勺取或提取试样用冲孔机的工艺要求相同。

3. 急冷试样的制样设备：

急冷试样的制样设备与取样器采取试样的制样设备完全相同，但是制造厂商应根据急冷样的形状和尺寸，制造专用的试样夹具。